1、专业能力:熟悉半导体芯片封装设计、生产工艺、封装结构、产品可靠性等知识,能够独立处理产品加工过程出现的异常问题。 2、 项目管理能力:两年项目管理经验,负责公司30个客户,含5重点客户,熟练掌握产品导入流程,35个产品顺利导入量产;独立处理多个产品异常,思维缜密。 3、 沟通能力:与公司内部各个部门以及客户沟通衔接,完成新项目导入以及处理项目过程中的各种异常。 4、 抗压能力:负责30个客户产品,能及时处理并管控多个产品进度以及过程中出现的异常,保证项目顺利进行。 |
职位性质:全职 | 到岗时间:随时 | 月薪要求:面议 | |
意向岗位:电子/电器/半导体/仪器仪表 | |||
意向行业:电子技术/半导体/集成电路 | |||
工作地区:西安-,四川省成都市 | |||
其他要求: |
起止时间 | 学校名称 | 专业名称 | 学历 | 就学形式 |
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2013年9月-2016年6月 | 西安理工大学 | 应用物理学 | 硕士 | 全日制普通高校 |
专业描述: |
起止时间 | 公司名称 | 所属行业 | 所在部门 | 职位名称 |
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2016年6月-2018年8月 | 华天科技(西安)有限公司 | 电子技术/半导体/集成电路 | 技术部 | 产品实现共产师 |
职位描述:1、产品封装设计:与设计人员共同讨论并制定产品设计方案。 2、评审、加工产品:与设计以及制造部相关人员共同评审已设计的产品,并制定加工方案;目前完成新品评审及加工180批,新品良率平均达到98%. 3、产品跟踪及异常处理:管控产品封装及测试整个过程;主导处理产品加工过程中出现的各种异常,与各个部门沟通协作分析异常原因,制定后续验证计划,平均每季度处理异常case多少15起,交付率达98%。 4、跟踪监控产品批量生产:负责30个客户的产品,已有35个产品顺利导入量产,所负责产品总产量达2亿颗。 5、技术支持:根据客户要求,及时有效的反馈处理客户提出的需求,期间未出现过客户投诉,客户满意度达98%. | ||||
离职原因: |
外语语种 | 掌握程度 |
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英语 | 良好 |
起止时间 | 培训机构 | 培训课程 | 培训地点 | 获得证书 |
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技能专长 |
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1、专业技能: 掌握芯片封装设计、工艺相关知识,熟悉封装流程;熟悉封装各工序设备及加工能力。 2、计算机能力:国家计算机二级;熟练使用MS office办公软件。 3、外语能力: 大学英语四级(CET-4),能熟练阅读、书写专业文献。 |
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